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半導體

晶圓表面檢查裝置 (WM series)

晶圓表面檢查裝置 (WM series)

無圖形300mm尺寸晶圓表面檢查裝置

WM – 10為300mm晶圓檢查標準機型,48nm高感度檢出裝置。

 

無圖形200mm以下尺寸晶圓表面檢查裝置

 

WM-7系列為200mm尺寸以下晶圓檢查最合適之高性能裝置。
WM-7SG可檢測透明晶圓。

 

WM-series裝置規格

 WM-10 WM-7S/7SG
Sensitivity48nm@Bare-Wafer80nm@Bare-wafer:WM-7S
200nm@Glass-wafer:WM-7SG
Wafer Size~300mm~200mm
Optical SourceLaser Diode(405nm)
LoaderFOUP(1 or2)/Open CassetteOpen Cassette
Size1482mm×1173mm×1950mm860mm×900mm×1650mm
ApplicationBare-wafer/Filmed-wafer

1. 高檢出感度之獨創光學系統

  • WM-10具有雙軸入射角度以量測微粒。

  • WM系列具有雙面寬NA透鏡,用於高靈敏度檢測。

2.高解析度XY方位螺旋掃描

  • WM系列運用旋轉可控速螺旋掃描方式。
  • 將XY數據傳送至電子束接收機構迅速實現即時對位。

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