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半導體

晶圓外觀檢查裝置 (Vi series)

晶圓外觀檢查裝置 (Vi series)

晶圓的佈線圖案、崩裂、混入異物等產品外觀高速、高精度檢查。ウェーハ外観検査装置 (Vi series)

Vi-series裝置規格

  Vi-4202R Vi-4304C
Camera4M Monochrome4M Color
Wafer Size~200mm~300mm
HandlingRobot
LoaderOpen CassetteOpen Cassette, FOUP, FOSB
Defect Size(μm)1.2/ 2.4 / 5.0 (objective lens 10x / 5x / 2.5x)
Size1600mm(W) x 1300mm(D) x 1800mm(H)2280mm(W) x 1140mm(D) x 2060mm(H)
Weight1200kg1700kg
ApplicationCMOS image sensor, POWER device, RF filter, BUMP, MEMS

1.缺陷示例

2.區域(層)分類精細檢測

  • 依照產品狀態可進行區域分類檢查可實現多種檢查條件設定。
  • 各個檢測區域可設定不同檢測條件。

3.通過各種照明和彩色影像細化檢查影像

  • 灰階檢查無法檢測到的缺陷可以通過彩色檢查來檢測。
  • 使用各種光線的組合使看不見的缺陷清晰可見。

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