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半導體

電子零組件晶圓檢查裝置 (VC series)

電子零組件晶圓檢查裝置 (VC series)

VC系列是專門針對電子零部件、化合物半導體等小尺寸晶圓檢查所設計的檢查裝置。
可對應各種不同檢查需求搭配選擇檢測模組,由目視檢查導入自動化檢查之低成本高性能檢測裝置。

特點

  • 通過採用同一裝置框架平臺,依需求特化單一檢查,實現低成本高性能。
  • 可選擇深度(VC-10)、外觀(VC-20)、高度(VC-30)各不同用途之檢查模組。
  • 自動傳送、自動對位等自動化裝置所需系統組成,優化節省人力。

規格

VC-10VC-20VC-30
Application深度檢查外觀檢查(2D)高度檢查(3D)
Wafer Size4 inch / 6 inch
LoaderOpen cassette (1 Port), Robot + Aligner
Inspection headDisplacement sensorMonochrome area cameraTAKANO Original camera
Inspection itemTSV, trench depthForeign Material, defectBump height, Coplanarity
OptionDiameter and width inspection unitDark field illumination unit2D inspection unit

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