電子零組件晶圓檢查裝置 (VC series)
電子零組件晶圓檢查裝置 (VC series)
VC系列是專門針對電子零部件、化合物半導體等小尺寸晶圓檢查所設計的檢查裝置。
可對應各種不同檢查需求搭配選擇檢測模組，由目視檢查導入自動化檢查之低成本高性能檢測裝置。
特點
- 通過採用同一裝置框架平臺，依需求特化單一檢查，實現低成本高性能。
- 可選擇深度（VC-10）、外觀（VC-20）、高度（VC-30）各不同用途之檢查模組。
- 自動傳送、自動對位等自動化裝置所需系統組成，優化節省人力。
規格
| VC-10 | VC-20 | VC-30 | |
|---|---|---|---|
| Application | 深度檢查 | 外觀檢查(2D) | 高度檢查(3D) |
| Wafer Size | 4 inch / 6 inch | ||
| Loader | Open cassette (1 Port), Robot + Aligner | ||
| Inspection head | Displacement sensor | Monochrome area camera | TAKANO Original camera |
| Inspection item | TSV, trench depth | Foreign Material, defect | Bump height, Coplanarity |
| Option | Diameter and width inspection unit | Dark field illumination unit | 2D inspection unit |
裝置尺寸
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