BUMP高度量測裝置（ALTAX）
BUMP高度量測裝置（ALTAX）
在半導體晶圓、BGA、CSP等封裝電路板上形成的BUMP高度、直徑及高精度量測。通過採用TAKANO獨自反覆改良的光學系統和資料處理方法（Time Delay Scanning），可以實現以往的光遮斷方式所沒有的高精度量測。
特徴
- BUMP高度，共面性可實現高精度測定3σ≦1.0μm
- 每個樣品的檢查時間在2秒以下。通過獨特的處理演算和專用處理裝置，可以在極短時間內對數萬個高密度BUMP進行量測處理。
- 可以量測到最小φ30μm的圓形BUMP。
規格
| Board size | Wafer： 2inch～12inch Substrate ： 20mm×20mm ～ |
| Inspection resolution | Height inspection (standard)： Horizontal resolution (x, y)= 5.8μm，Z = approximately 0.1μm |
| Accuracy of measurement | Height and planarity ： 3σ≦1.0μm |
| Range of measurement | Z=150μm (changeable) |
| Inspection speed | ～10wafer/h （12inch Wafer） |
| Processing method | Optical cutting＋TDS(Time Delay Scanning)Method |
| Target bump | Minimum bump diameter ： φ30μm／φ60μm ～(* depending on the base and bump shape) Minimum bump pitch ： 約60μm／100μm～ |
| Inspection item | Height, coplanarity, substrate warp Bump diameter, bump area, bump volume, bump missing Bridge |
檢查對象、用途、選配
BGA/CSP等封裝基板上的焊錫BUMP，電晶體晶片上的AuBUMP
洽詢
請先使用下面的表格與我們聯繫。
如果您有急需或欲與負責人直接聯繫，請撥打此號碼。
台湾鷹野股份有限公司(桃園事務所)
TEL：03-3413-882