晶圓表面檢查裝置 (WM series)
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We Takano offers Non-Patterned 200/300mm wafer surface inspection system.
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晶圓表面檢查裝置 (WM series)
無圖形300mm尺寸晶圓表面檢查裝置
WM – 10為300mm晶圓檢查標準機型，48nm高感度檢出裝置。
無圖形200mm以下尺寸晶圓表面檢查裝置
WM-7系列為200mm尺寸以下晶圓檢查最合適之高性能裝置。
WM-7SG可檢測透明晶圓。
WM-series裝置規格
| WM-10 | WM-7S/7SG | |
|---|---|---|
| Sensitivity | 48nm@Bare-Wafer | 80nm@Bare-wafer:WM-7S 200nm@Glass-wafer:WM-7SG |
| Wafer Size | ~300mm | ~200mm |
| Optical Source | Laser Diode(405nm) | |
| Loader | FOUP(1 or2)/Open Cassette | Open Cassette |
| Size | 1482mm×1173mm×1950mm | 860mm×900mm×1650mm |
| Application | Bare-wafer/Filmed-wafer | |
1. 高檢出感度之獨創光學系統
- WM-10具有雙軸入射角度以量測微粒。
- WM系列具有雙面寬NA透鏡，用於高靈敏度檢測。
2.高解析度XY方位螺旋掃描
- WM系列運用旋轉可控速螺旋掃描方式。
- 將XY數據傳送至電子束接收機構迅速實現即時對位。
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台湾鷹野股份有限公司( 桃園事務所)
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