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半導体

ウェーハ外観検査装置 (Vi series)

ウェーハ外観検査装置 (Vi series)

ウェーハの配線パターンやクラック、異物混入などの製品外観を高速、高精度に検査します。

Vi-series Specification

  Vi-4202R Vi-4304C
Camera4M Monochrome4M Color
Wafer Size~200mm~300mm
HandlingRobot
LoaderOpen CassetteOpen Cassette, FOUP, FOSB
Defect Size(μm)1.2/ 2.4 / 5.0 (objective lens 10x / 5x / 2.5x)
Size1600mm(W) x 1300mm(D) x 1800mm(H)2280mm(W) x 1140mm(D) x 2060mm(H)
Weight1200kg1700kg
ApplicationCMOS image sensor, POWER device, RF filter, BUMP, MEMS

1. Example of defects

2. Fine detection by area(layer) classification

  • The area classification realizes multiple inspection sensitivity and tolerance depending on features of device pattern.
  • Each area can have inspection parameters

3. Refined image by various lighting and color image

  • Defects that cannot be detected by grayscale inspection can be detected by color inspection.
  • Combination of various light makes invisible defects see.

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